1. 开机前准备

　　检查设备状态：

　　确认电源、气路、真空系统连接正常。

　　检查电极、反应腔是否清洁，无杂质或残留物。

　　参数设置：

　　根据胶层类型和材料特性，设置以下参数：

　　气体类型：常用氧气或氩气，部分特殊胶层需氟化气体。

　　温度：等离子处理可能产生热量，需监控样品温度（部分设备可水冷）。

　　2. 装载样品

　　固定样品：

　　将待除胶的样品放入反应腔内的样品架上，确保样品与电极之间无直接接触。

　　避免样品堆叠，保证等离子体均匀覆盖。

　　密封反应腔：

　　关闭反应腔门，启动真空系统，抽至设定真空度。

　　3. 启动设备

　　通气：

　　开启气瓶阀门，调节流量计至设定气体流量。

　　点火或激发等离子体：

　　开启射频（RF）或直流（DC）电源，逐步增加功率至设定值。

　　观察等离子体是否稳定形成。

　　计时处理：

　　根据预设时间进行等离子处理，期间可观察样品表面变化。

　　4. 结束处理

　　关闭电源：

　　逐步降低射频功率至0，关闭电源。

　　停止通气：

　　关闭气瓶阀门，断开气路。

　　解除真空：

　　缓慢充入惰性气体或空气，恢复常压后打开反应腔。

　　取出样品：

　　检查样品表面是否完*除胶，必要时可二次处理。

　　5. 后处理

　　清洁反应腔：

　　定期清理反应腔内的残留物，避免污染后续样品。

　　样品冷却：

　　若处理过程中样品温度较高，可静置冷却或使用冷却台。

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